Schulungsinhalte
In diesem Workshop lernen Sie, die High-Speed Schnittstellen zwischen Halbleiterkomponenten und die komplexe Hochgeschwindigkeitsschaltungen auf Board-Ebene zu entwickeln. Das Training eignet sich für Entwickler:innen, die nicht nur Schaltpläne entwerfen, sondern auch Systeme und das Layout.
Sie werden lernen zu beurteilen, wann die Signalintegrität wichtig und relevant wird, um z. B. die entsprechenden Abschlussverfahren („termination procedure“) auszuwählen. Sie lernen zudem, Signalreflexionen und Übersprecheffekte zu beschreiben und durch Simulation nachzuweisen. Wir demonstrieren außerdem Simulationsbeispiele für die gängigen Speicherschnittstellen.
Zudem erläutern wir Ihnen, wie Sie High-Speed Bussysteme, einschließlich „Clock Design“, Last und Signalabschluss realisieren und behandeln darüber hinaus die wichtigen Themen Energieverteilung und Kurzschlüsse im Design.
- Einführung in die Signalintegrität (SI)
- IC zu IC Timing
- IBIS-Modelle für die SI-Simulation
- Übertragungsleitungen
- Reflexionen
- Übersprechen
- SI Analyse auf Systemebene
- Power Integrität (PI)
- Board Layout Richtlinien
- SI Messverfahren
Optionales Modul (nur bei 3 Tage Training)
In diesem optionalen Traingsmodul behandeln wir zudem die Themen Signalintegritätsprobleme und Lösungen für High-Speed Speicherschnittstellen und serielle Transceiver Links.
Wir bieten diese Schulung auf Deutsch und Englisch an.
Voraussetzungen
Sie benötigen Grundkenntnisse in Hardware Design.
Ziele
Nach dieser Schulung sind Sie in der Lage, potenzielle Signalintegritätsprobleme von High-Speed-Signalen zu erkennen und zu minimieren, um zuverlässige und leistungsstarke Systeme zu entwickeln.
