Vollständige Integration
des DFM in den
PCB-Design-Flow
Die Entwicklung neuer Leiterplatten (PCBs) ist ein hochkomplexer Prozess, der durch enge Time-to-Market-Ziele und steigende Qualitätsanforderungen geprägt ist. Fehler im Design, die erst in der Fertigungsphase entdeckt werden, führen zu kostspieligen Iterationen, Verzögerungen und hohen Produktionskosten.
Mit Valor NPI von Siemens wird das Design for Manufacturing (DFM) vollständig in den PCB-Design-Flow integriert. Dadurch lassen sich potenzielle Fertigungsprobleme bereits in der Entwurfsphase erkennen und beheben – lange bevor ein Prototyp gefertigt wird.
Das Ergebnis: eine schnellere Markteinführung, reduzierte Fehlerquoten und signifikant niedrigere Kosten.
Schnellere
Markteinführung.
Reduzierte
Fehlerquoten.
Niedrigere
Kosten.
Was kann Valor NPI?
Valor NPI bietet eine umfassende Analyseplattform für PCB-Designs mit über 1.000 DFM-Regeln, die sicherstellen, dass Ihr Layout optimal für die Fertigung vorbereitet ist.
Valor NPI integriert DFM nahtlos in den Entwicklungsprozess und berücksichtigt sowohl designbezogene Aspekte als auch Anforderungen aus der Produktion – von der Fertigung bis zur Montage. Die Konstruktionselemente definieren dabei die Klassifizierungen, die wiederum die Fertigungsgrenzen festlegen. Dies geschieht mithilfe einer Software, die mit den relevanten Fertigungsprozessen vertraut ist.
Nahtlose Integration in den PCB-Designprozess
- Kompatibel mit Xpedition, aber auch mit anderen PCB-Design-Tools
- Direkte DFM-Prüfung während des Layouts
Umfassende DFM-Analyse in jeder Entwicklungsphase
- Identifizierung und Behebung von Designfehlern vor der Produktion
- Reduzierung von Prototypen-Iterationen
Berücksichtigung von Fertigungstechnologien & Prozessbeschränkungen
- Herstellung und Montage werden bereits in der Designphase berücksichtigt
- Echtzeit-Analyse auf Basis industrieller Standards und IPC-Klassifikationen
Nutzen Sie die Vorteile von Valor NPI
Mit Valor NPI vermeinden Sie teure Designfehler, beschleunigen Sie die Markteinführung und optimieren Ihre Fertigungseffizienz.
Frühzeitige Fehlererkennung und -vermeidung
Mit Valor NPI werden Fertigungsprobleme direkt im PCB-Design erkannt. Dies reduziert Nacharbeiten, Ausschuss und Produktionsstopps erheblich.
Reduzierung der Entwicklungszeit
Durch die frühzeitige Berücksichtigung von Fertigungsanforderungen lassen sich Time-to-Market-Zeiten drastisch verkürzen. Prototypen sind schneller produktionsreif, da kostspielige Design-Iterationen entfallen.
Maximale Designqualität und Produktionseffizienz
Die Software bietet eine automatisierte Prüfung gegen über 1.000 Fertigungsrichtlinien, die auf aktuellen Fertigungstechnologien basieren. Dies verbessert die Produktqualität und steigert die Produktionseffizienz.
Lückenlose Verbindung von Design und Fertigung
Valor NPI überbrückt die Kluft zwischen PCB-Entwicklung und Produktionsrealität. Die Integration von DFM-Analysen direkt in den Design-Flow ermöglicht einen reibungslosen Übergang in die Serienproduktion.
Reduktion von Kosten und Ausschuss
Durch die gezielte Optimierung der Fertigungsfähigkeit in der Entwicklungsphase werden Fehler frühzeitig eliminiert, was die Gesamtkosten des Produktionsprozesses reduziert.
Einflussfaktoren im PCB-Design
Beim PCB-Design gibt es bestimmte Faktoren, die den Leiterplattentyp definieren, Constraints-Regeln festlegen und die Durchführung von DFM-Prüfungen steuern. Die relevanten Informationen lassen sich direkt aus den EDA-Daten extrahieren, darunter beispielsweise:
- Number of Layers
- Copper Weight
- Layer Types
- Spacing Intent
- Conductor Width Intent
PCB-Design-Klassifikationen
Je nach Leiterplattentyp und den verwendeten Herstellungsverfahren müssen unterschiedliche DFM-Regeln angewendet werden. So kann das PCB-Design beispielsweise anhand folgender Kriterien klassifiziert werden:
- Process Definitions
- Technology Levels (Standard, Advanced, Microelectronics)
- Single Sided SMT, Double Sided SMT
- Ground systems, Airborne systems
- IPC Class 1, 2, or 3
- Board characteristics (typical line width)
Einschränkungen in der PCB-Herstellung
Fertigungskapazitäten und Konstruktionsfaktoren können zu Einschränkungen bei der PCB-Herstellung führen. Es ist wichtig zu berücksichtigen, welche Kapazitäten die Partner für die notwendigen Fertigungsprozesse haben. Beispiele sind:
- Copper Spacing
- Annular Ring
- Plane Spacing
- Solder Mask Coverage
- Silk Screen Spacing
- Solder Volume
- Component Spacing
- Component Shadowing
- Test Access
Lassen Sie sich beraten
