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Effizientes Thermomanagement elektronischer Baugruppen mit Simcenter FLOEFD
Die steigende Leistungsdichte in modernen elektronischen Baugruppen – sei es in der Leistungselektronik oder in hochintegrierten digitalen Designs mit leistungsstarken CPUs, Mikrocontrollern und FPGAs – stellt Entwickler vor wachsende Herausforderungen im Thermomanagement. Eine zuverlässige Bewertung und Optimierung der Wärmeabfuhr ist nur möglich, wenn die Baugruppe in ihrer realen Einbausituation betrachtet wird, inklusive Gehäuse, Kühlkörpern und Lüftern.
In diesem Webinar erfahren Sie, wie Simcenter FLOEFD Sie dabei unterstützt, aus Ihren PCB-Design-Daten einen digitalen Zwilling Ihrer Elektronik aufzubauen und das thermische Verhalten bereits in der Konstruktionsphase zu simulieren. So können Sie Strömungs- und Wärmesimulationen direkt in Ihrem MCAD-System durchführen und die Kühlung Ihrer Baugruppen effizient optimieren.
Kursinhalte
- Simulationsmöglichkeiten und Einsatzbereiche von Simcenter FLOEFD
- Der durchgängige Workflow vom PCB-Design zur MCAD-basierten Simulation
- Intelligente Methoden zur präzisen Abbildung des thermischen Verhaltens komplexer Leiterplatten
- Live-Demonstration: Aufsetzen und Durchführen einer Strömungs- und Thermalsimulation – schnell, unkompliziert und ohne tiefgehendes Expertenwissen
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